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英特尔首席执行官贝瑞特博士今天在沪宣布,将斥资1亿美元,扩建并升级位于浦东外高桥保税区的芯片封装/测试厂,使之具备封装和测试全球性能最优的奔腾4微处理器的能力。
根据规划,这个奔腾4微处理器的封装和测试生产设施将于今年年底建成,明年上半年投产。
始建于2000年8月、一期投资1.98亿美元的这家芯片测试/封装厂,是英特尔在华的第一个生产设施,也是英特尔在全球四个同类厂中最先进、最有竞争力的工厂。目前专门生产用于手机、数码相机等消费类电子产品的快闪存储器,以及专门为奔腾4处理器配套生产的i845芯片组。
贝瑞特指出,中国的半导体市场潜力巨大,到2010年,将成为全球第二大半导体市场。