19日下午，天津市人民政府、全国工商联、科技部签署《战略合作协议》仪式暨第五届中国企业国际融资洽谈会路演新闻发布会在北京召开。融洽会组委会副主席、天津市委常委、副市长崔津渡，融洽会组委会联席主席、国家科技部副部长王伟中，融洽会组委会联席主席、全国工商联副主席孙安民出席并讲话。

　　据悉，第五届中国企业国际融资洽谈会(以下简称“融洽会”)将于2011年6月10日至12日在天津梅江会展中心举办，此次融洽会突出“科技金融”的主题。与科技部联手，进一步发挥部市合作的优势，推动科技与金融相结合，支持科技创新和战略新兴产业的发展，搭建国际化、专业化、网络化的科技企业融资平台。

　　在签约仪式上，王伟中表示，经过一年多的考察，科技部认为融洽会能为企业和金融机构搭建融资平台，实现科研成果与资本的结合。王伟中还谈到，随着国家科技投入的加大和企业自主创新能力的提高，如何尽快将科技成果转化为现实的生产力进而惠及民生成为了一个关键问题。因此，在去年底，科技部联合人民银行、银监会、证监会、保监会共同颁布了“开展科技金融试点”方案，并从上月起在全国各地高新区及自主创新示范区启动。

　　崔津渡也表示，第五届融洽会将全力打造以科技金融为引领的一次“资本盛宴”。在会后采访中，他向本网表示，2010年，天津市科委每月都组织科技型企业与金融机构进行小范围的对接，这为召开第五届融洽会奠定了一定的基础。

　　据了解，第五集融洽会的筹备工作正在紧张进行，预计届时将有来自世界各国和地区的1500余家机构和5000余位代表参加。据悉，本次融洽会除直接融资外，还增加了间接融资内容和活动，并专门设置科技融洽会板块，组织投资机构、金融机构、证券交易所与科技企业对接。同时，本次融洽会还将设立“交易所专区”，展示推介证券、股权、大宗商品等各类交易所，探索金额服务方式的创新，拓展企业融资渠道。(北方网记者 王琳)