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一、世界11月初级铝日平均产量增长
国际铝业组织周五称,世界11月初级铝日平均产量为59100吨,较10月份58500吨增长,去年同期则为56200吨。11月初级铝产量总共为177200万吨(30天),10月份为181500万吨(31天)去年同期则为168700万吨。
(单位:千吨)
2002年11月 2002年10月 2001年11月
非洲 115 119 113
北美洲 458 467 429
南美洲 188 190 155
亚洲 187 191 185
西欧 325 334 321
东/中欧 319 327 309
大洋洲 180 187 175
二、中国1-11月有色金属进出口数据
中国海关周五公布数据显示,1-11月有色金属进出口分别为:
(单位均为吨)
名称 11月进口 1-11月进口 同比% 11月出口1-11月出口 同比%
未锻造的铜及铜材 167,246 2,069,669 38.1 27,278 232,443 40.6
未锻造的铜(包括铜合金) 85,902 1,234,966 49.7 11,908 76,931 49.7
铜材 81,345 834,703 23.9 15,370 155,512 36.6
未锻造的铝及铝材 92,764 939,249 9.8 79,282 862,718 74.0
未锻造的铝(包括铝合金) 54,560 505,242 3.8 60,749 694,038 85.9
铝材 38,204 434,007 17.7 18,533 168,681 37.8
氧化铝 490,000 4,050,000 33.8 0 20,000 -27.6
未锻造的锑 -- -- -- 1,660 19,176 -5.9
未锻造的锰 -- -- -- 11,845 114,796 7.8
未锻造的锌及锌合金 -- -- -- 30,994 446,400 -13.8
未锻造的锡及锡合金 -- -- -- 4,842 38,899 -21.6
三、日本昭和电工公司将在明年五月重组其铝业务
日本轧压铝生产商--昭和电工公司(Showa Denko)将从03年5月份起,将旗下的铝产品工厂整合为昭和铝产品公司。
公司原先在大阪的昭和铝厂以及东京北部的铝厂的生产、销售等业务将合并到新公司。公司发言人还表示,新成立的铝产品公司还将整合原先各铝厂的技术与市场开发部门。
此外,昭和电工公司还计划加大新成品开发力度。目前,公司的主要产品包括铝杆以及家用铝制品等。
四、电子信息产业带来商机无限铜及铜合金生产任重道远
近年来,随着我国电子信息产业的持续快速发展,作为电子工业的重要基本材料之一,铜及铜合金生产领域迎来了新一轮的发展机遇和挑战。目前,我国集成电路用引线框架铜带和电真空器件用铜合金材料还大部分依赖进口,存在巨大的市场供需缺口;表面质量和性能的稳定性成了制约其发展的致命硬伤。如何进一步提高我国铜及铜合金材料的国产化率和生产技术水平,促进其产业化进程,成了16-18日在北京召开的全国首届电子工业用铜及铜合金材料研讨会的热门话题。
历经20世纪80年代的第一次腾飞之后,从1990年开始,我国电子信息产业进入了持续快速发展时期,1998年后,生产规模和销售收入均居全国各工业部门之首,实现了从国民经济新兴产业到重要支柱产业的历史跨越。长期以来,铜及铜合金以其优良的导电、导热和耐腐蚀性能,在电子工业中得到了最广泛的应用,板、带、箔、管、棒、线、铸件各种形式几乎无所不包,用量约占铜合金加工材产量的25%,“电子信息产业的崛起,对基础原材料行业尤其是铜及铜合金的生产提出了全新的要求,”
中国有色金属加工工业协会王碧文教授说,“巨大的市场需求,为铜及铜合金产业带来了前所未有的发展机遇,同时也提出了严峻的挑战。随着北京、上海和深圳三大芯片基地的兴起,我国每年约需要IC引线框架铜带4000至5000吨,但是,目前我国引线框架铜带的生产厂家只有洛阳铜加工集团有限公司、北京金鹰公司和宁波兴业集团公司三家,合计产量不足2000吨,市场占有率低,没有形成产业规模,并且品种少,表面质量和批次性能不稳定,实际生产技术与国外先进水平相比还有很大的差距,80%以上仍需从日本和韩国进口。”
针对这种市场状况,与会专家们认为,要彻底改变我国IC引线框架铜带产量低、性能不稳定、品种少三大顽症,熔铸、轧制、带材残余应力消除、强化热处理和表面处理等核心技术已成为首要的攻关目标,谁在这些方面率先取得实质性的突破,谁就能掌握市场的主动权,从这块巨大的市场蛋糕中切取最大的份额,否则就只能将市场拱手让人。
电真空器件用铜合金材料方面,无氧铜、锆铜、钨铜等虽然可以基本满足国内的市场需求,但质量亟待提高,气孔、夹杂、批次一致性和稳定性等质量问题依然困扰着行业的发展,当务之急是采用真空冶炼的先进技术,控制含氧量,并使之分布均匀。
在这次研讨会上,来自全国电子信息行业和铜加工行业的专家还广泛地讨论了我国高档电解铜箔、新一代铜基电子封装材料等高精度铜及铜合金产品的生产状况、存在和亟待解决的问题及其发展趋势,并提出了相应的对策。专家们一致认为,近年来,我国铜及铜合金的理论研究和产业发展虽然取得了很大的成就,基本适应了我国电子信息产业的快速发展步伐,但仍然存在很多致命的硬伤。从市场需要和产业发展的角度看,我国铜及铜合金的研究和生产领域还任重道远,需要产学研多方共同努力,在核心技术和生产工艺等方面取得重大突破,才能推动我国电子工业用铜合金材料的进一步发展,走向世界强国之林。(上海金鹏研发部)