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当地时间12月13日,日本最大的芯片厂商东芝公司表示,在未来4年内,它将投资28.5亿美元在日本建立二个最先进的芯片工厂,以提高其在全球的竞争力。
这一工程意味着“四面楚歌”的日本芯片厂商将展开“绝地大反攻”,重现10年前主 宰全球芯片产业的辉煌。
尽管业界人士普遍预期东芝公司在系统芯片方面的合作伙伴富士通、索尼公司将参与其中的一个项目,但东芝公司的发言人表示,还没有决定这二个项目的合作伙伴。东芝公司计划使在大分的生产系统芯片的工厂在从2004年4月份开始的财年年初投产。
日本的半导体企业对快速增长的系统芯片市场寄予了很大的希望。东芝公司在一份声明中表示,我们计划生产业界最先进的系统大规模集成芯片。东芝公司还计划在日本踣建立一家工厂,生产其数据存储密度较大的NAND闪存芯片。
该发言人表示,二家工厂都将使用300毫米晶圆,每个月能够处理25000个晶圆。与200毫米晶圆相比,300毫米晶圆能够使芯片的生产成本降低30%。
其他日本芯片企业也在计划投资建立昂贵的芯片生产工厂,希望全球半导体产业能够在2003年下半年开始复苏。NEC公司将在明年年初决定是否投资建立300毫米晶圆芯片生产工厂。由NEC和日立合资的Elpida内存公司计划在明年投资700亿日元扩大一家工厂的300毫米晶圆生产能力。日立旗下的Trecenti将在下一财年扩大生产能力。
尽管预计300毫米圆晶在复杂的系统芯片生产中不会迅速地带来巨大的成本优势,但日本的芯片厂商害怕,在芯片产业复苏时被对新技术积极投资的国外对手抛在后面。