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研制出我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶的北京有研半导体材料股份有限公司(简称“有研硅股”)近日与北京林河工业开发区签署协议,总投资20亿元的国内最大半导体材料基地项目建设开始启动。
据介绍,该基地一期计划投资2亿元,在今年内建设年产25吨6英寸区熔硅单晶和年产40吨重掺砷硅单晶两条生产线。预计两项目投产后年销售收入2亿元,税后利润6000万元。
二期将建设12英寸硅单晶、切磨、抛光片生产线和8英寸硅单晶外延片生产线等四个项目。全部投资预计在3年到5年内完成,投产后年销售额将达到20亿元人民币,年创利润5.3亿元人民币。