3月3日，天津金海通半导体设备股份有限公司正式登陆上海证券交易所主板，本次发行价格58.58元/股，募集资金总额8.79亿元，发行市盈率22.99倍。

　　金海通成立于2012年，注册在滨海新区高新区，主要从事半导体封装测试工艺设备开发与生产，深耕集成电路测试分选机领域，产品遍布国内、欧美、东南亚等全球市场，行业内有较高的知名度和认可度。2022年主营业务收入4.26亿元、归母净利润1.54亿元，分别同比增加1.39%、0.14%。金海通是天津信息技术应用创新产业链企业，该产业链目前已有9家上市企业，是我市上市企业最为集中的产业链。

　　天津市金融局将持续推动实施上市企业三年倍增行动计划，加快实现“辅导在审—重点后备—储备培育”梯队建设规模目标；持续优化梯队结构，积极推动更多科技型企业进入上市后备企业库，实现科技型企业占比稳步攀升；做实做细梯队培育体系，推动各区做好优质项目引育，支持券商等中介机构及早介入协助企业做好资本市场发展规划，用好市区两级上市办和三大证券交易所天津基地工作机制为企业申报提供可靠保障，合力推动我市上市企业增量实现显著跃升。