记者昨天从TCL内部证实,TCL与英特尔在高端背投彩电项目上的合作已暂时搁浅。
昨天,TCL集团彩电事业部总裁史万文向本报证实,TCL与英特尔在硅晶背投的合作确实暂搁浅。史万文介绍,2002年底TCL与英特尔成立了联合实验室,但由于硅晶背投芯片的生产工艺较为复杂,难以大量生产,加之产品寿命问题也未根本解决,双方的合作已停滞,成品推出也将推迟。而竞争对手索尼则加快了进军硅晶背投的步伐,于本周在美国一个家电展上推出了70英寸硅晶背投,并预计明年上市。