|
||||
我国已成为全球增长潜力最大的电子产品消费大国,目前,中国是全球最大的移动电话市场、第三大PC市场,未来五年还将成为全球第二大半导体市场。这个市场所蕴藏的商机令各国的IT巨头们心动不已,竞相调整中国战略,纷纷加大投资。当国内厂商为持续攀升的增长率而沾沾自喜的时候,在中国大陆上演的国际竞争也更加激烈,我们不能不旧话重提,中国IT业何时才能拥有更多的核心技术?
中国不掌握核心技术行吗?
日前,信息产业部的一位官员称,国内手机厂商没有必要去做芯片。理由是,由于竞争激烈导致手机芯片价格下降;由于产业链分工发生变化,最赚钱的已不是做芯片,而是做品牌、做市场。
从目前的市场行情看,这位官员的分析颇有道理,但是,从长远来看实在让人担心:其一,芯片价格随着市场的冷热而起伏,这是一般规律,但也有特殊规律,当许多芯片商因市场疲软压缩产量时,下一个"牛市"可能很快就要到来了。也就是说,降价的背后还会涨价,涨价的主动权仍然握在芯片商手中。其二,只做品牌、只做市场,企业永远只是一个躯壳。不能否认,这种模式也有成大业者,比如戴尔。问题在于,做不了戴尔又将如何?对于许多只能在国内市场上玩玩的厂商来说,随时面临国际巨头们的挤压,随时面临那些握有核心技术的霸主们的摆布。其三,很难想象,一个没有核心技术的产业,光做品牌和市场,究竟能做多大?底气又有多足?对于一个国家来说,核心技术标志着综合实力的强弱,拥有的核心技术越多,在国际政治舞台上越能挺直腰板说话,在全球市场上越能居于主导地位。
其实,这只是一个常识性问题,毋须绕舌。近日,"中芯国际事件"已经从反面论证了,不掌握核心技术,就要付出更大的代价。
作为一家由美国、新加坡及香港等多方投资的国际化企业,中芯国际一直在从美国引进技术与生产设备。早在2001年初,小布什上任伊始,就冻结了克林顿时期的许多出口许可,其中就包括中芯国际从AppliedMaterials订购的两个电子束系统。美国政府的"封杀"给中芯国际造成了很大压力,其直接和间接的损失不可低估。
"中芯国际事件"告诉我们:任何一个国家和地区,都不会把自己拥有的核心技术轻易转移给其它国家和地区。正是由于这个原因,威盛拥有两个掌握CPU技术的美国子公司,虽然总部已经移师中国大陆,却也无法按计划将其迁到北京上地信息产业基地。
再看半导体产业的发展历史就更加清楚了。70年代美国最强,80年代日本后来居上,90年代韩国和中国台湾地区取而代之,但是,30多年来,在全球半导体业始终居于主导地位的,还是美国。美国一直没有退出主角的位置,就是因为它坚持开发高端技术,从Intel的微处理器到TI的数字信号处理器,等等,正是凭借这些企业所拥有的称霸全球的核心技术,美国在全球市场上才牛气冲天。
IC设计人才为何热不起来?
中国是一个13亿人口的大国,PC、手机、电视机、VCD、数码相机……没有哪一样电子产品可以少得了芯片。我国在这些领域拥有的核心技术很少很少,关键在于国内IC(集成电路)设计基础先天性不足,20年来,我国电子产品需求量不断增长,但核心技术的研发力量却没有从根本上得到加强。
去年以来,我国软件学院大热,全国已有先后创办50多所软件学院,可是,至今没有一所IC设计培训学院。这种现象很反常,甚至令人不可思议,但细加分析,国内的IC人才培养冷得出奇,是因为许多难言瘾无法排除。
一是成本太高。软件学院好像一股风,一夜之间几十所学院应运而生,尽管潜伏着拔苗助长的隐患,但毕竟可能如期招生。IC设计培训可就不是这么简单了,据悉,光是建立一座像模像样的试验室,就要投资上千万人民币。威盛与美国迈阿密佛罗里达州州立大学(FIU)和北京航空航天大学联合创办的中国首家IC设计培训学院,首期投入就达500万左右,随着教学的正常化还将投入大量资金,由此可见,IC设计学院绝非一般企业可以承受得了,更不是什么人都能玩得了的游戏。
二是突破太难。按摩尔定律,芯片处理速度每隔18个月就会翻倍,而基础技术专利受保护的时间则长达20年。这个反差意味着,在芯片快速升级的同时,核心技术拥有者可以高枕无忧地享受20年的专利。中国芯片业与国际先进水平的距离很大,一方面,世界芯片产品更新速度明显加快,芯片制造技术已从0.35微米、0.24微米向0.18微米、0.13微米以下升级,晶圆直径则从6英寸、8英寸向12英寸以上发展;国内芯片制造商大多只能采用0.24或0.35微米芯片制造技术,与国际先进水平相差两代。另一方面,国外公司在华申请的集成电路发明专利占总量的90%,而国内企业申请的专利82%是实用型和外观设计类技术。由于差距太大,国内芯片业想超越世界先进水平极其困难,所以,IC设计培训弄得不好就是一个"无底洞",让人望而生畏。
三是人才匮乏。据2001年12月上海半导体和IC研讨会发布的消息,到2008年中国IC产业对IC设计工程师的需求量将达到25万人,目前该领域的技术人员只有不到4000名。虽然清华大学电子系已经迎来50周年华诞,但全国高校创办的微电子专业总共只有10多个,而且,从这些院校毕业的学生能成为优秀IC设计人才的并不多。芯片业的竞争,是技术标准的竞争,而技术标准的竞争,本质上就是人才的竞争。威盛创办的IC设计培训学院首期计划招收125人,入学条件要求相当高,首先必须通过GRE和托福考试以及全国高校硕士生统一入学考试,而且全部采用英文授课,面向全亚洲招生。竞争之残酷、淘汰率之高,是可以想像的。
IT业必须有一颗"中国芯"
近几年,中国IC市场一直保持30%左右的增长率。2001年国内IC市场需求达152亿美元,自给量仅23亿美元,国内只能供给需求的15.6%,80%以上依靠进口。2005年中国集成电路(IC)市场需求预计可达361亿美元,而国内仅能提供85亿美元。
芯片业已被世界公认为是电子工业、信息产业乃至整个国民经济增长的驱动力量,发达国家国民生产总值增长部分的65%与集成电路有关,其GDP每增长100元,需要有10元左右的电子工业产值来支持,要有1-2元的微电子产值来支持。
在IT整个产业链中,美国一直居于主导地位,始终靠卖标准、卖生产线大赚其钱,在人力资源、原材料等方面投入很少,得到的却是整个产业70%以上的利润。中国内地对芯片的需求量增加了39.7%,已占世界需求量的7%,如果国内芯片研发能力上不去,只能眼睁睁看着70%以上的利润被外国巨头们拿走。更让人揪心的是,我国计算机行业的利润率只有2-3%,还不到国外一家系统芯片公司24.8%的利润率的零头。从彩电到手机,从DVD到电脑,中国电子产业的命脉一直控制在外国人手里,我们只不过是赚点儿加工费而已。
全球最先进的芯片技术都掌握在Intel等巨头手中,为了限制中国的国际竞争力,美国政府一直禁止向中国输出小型芯片生产技术。去年,美国商务部一共收到1294份向中国出口高科技产品的申请,结果,72%得到批准,3%被拒绝,25%被退回,今年7月又对8家中国公司和一名中国公民进行了制裁。
在我国,IC人才的庞大需求及其培养时间的漫长,直接导致了我国在整个IC市场中难以掌握核心技术。目前,国内最大的IC设计公司是英特尔的实验室,其员工占大陆IC设计人员总数的60%;其次是中国台湾的威盛公司,占15%;真正属于大陆IC设计公司的人才,寥寥无几。据不完全统计,全国目前定位于IC设计的企业大约200多家,IC设计人员还不到4000人,大都是小作坊模式,每个企业只有二三人掌握某一方面芯片的专长。从总体上看,按未来几年的市场需求,保守估计每年所需IC设计人才大约在5万人左右,如果要保证整个IC设计产业正常运作,人才需求量则高达20~50万。为此,提高IC产业的人才教育,加强IC人才的储备,已是中国芯片业的当务之急。
"中国芯"奔腾待何时?
无论从IT业高速增长的需求看,还是从国家的整体利益看,制造"中国芯"都是一个十分紧迫的课题。对此,国家知识产权局的官员表示:"设计始终是产业的灵魂,我国拥有自主知识产权的IC设计基础薄弱,成为发展的瓶颈。这也迫使我国下决心扶持超大规模集成电路专项的研发,以期克服我国芯片业在产业规模、创新能力及支撑产业发展等方面的问题"。
在国家的"十五"计划中,集成电路和软件被同时列为信息产业发展的重中之重。截止到2001年12月29日,科技部先后批准了上海、西安、无锡、北京、成都、杭州、深圳等7个国家级芯片设计产业基地,从深圳、上海到北京,到处都有芯片生产线上马。但是,加强不等于刮风,芯片生产线大热,让人自然联想到"开发区热"、"房地产热",再好的产业一热过头,总不是好事。
业内人士认为,不到2年,中国将出现半导体芯片制造过剩。一个最简单的道理是,如果没有下订单的上游企业,代工肯定会死掉。国内发展集成电路主要有两大"瓶颈":一个是集成电路设计缺乏专利,二是集成电路制造缺乏设备。归根结底,没有核心技术,工艺水平与发达国家尚且差之甚远。
中国芯片业的出路在哪里?专家已有忠告:中国要成为半导体大国,最保险的捷径就是重点发展芯片设计,而不是进行耗资巨大的芯片制造。
在"龙芯"问世之后,"龙腾"服务器已于9月27日正式发布。作为中国第一台全国产化的服务器,"龙腾"服务器各种核心部件包括CPU,主板以及操作系统等均为自主知识产权的产品,从而改写了中国服务器"无芯"、"无板"的历史。它的出现极大地增强了我国在国防、国安、军队等国家要害部门的实力,将推动我国信息产业最终步入独立自主的发展轨道,"龙腾"服务器的推出,不啻于我国信息产业发展史上的第一颗"原子弹"。
掌握芯片核心技术,还有一条捷径可走,即收购与联合。可以支持国内有实力的民营企业去投资、控股一些国际小型的集成电路设计或者制造厂商,吸引具有国际水准的技术开发力量进入国内。也可以走联合之路,中芯国际就是采取多方合作的方式,以出让产部分股权和厂房为代价,与新加坡特许半导体制造公司签订技术转让合同,顺利而快速实现向0.18微米生产工艺的跨越。
日前,摩托罗拉与天津强芯半导体芯片设计有限公司联合成立摩托罗拉强芯(天津)集成电路设计有限公司,在引进摩托罗拉8位单片机芯片技术的基础上,利用领先的EDA设计工具,开发研制出国内外市场急需的新产品,其产品将涉及电子通信、汽车电子、信息家电、航空工业等多领域。
中国IT业的前景是辉煌的,但有赖于自主芯片的支撑。应当承认,中国芯片业已经觉醒,并且正在不断进步。3年前,国内半导体设计公司只有20家左右,如今已发展到200多家;技术水准也实现了质的突破,从0.35-0.5微米上升到0.25-0.18微米,甚至0.13微米的技术产品也有人在开发,已形成包括芯片设计、芯片制造、封装测试、设备制造、配套服务在内的完整半导体产业链和创新链。
我们期待"中国芯"快速奔腾!