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尽管计算机、电信和家电等对芯片需求最大的几个产业面临严重滑坡,世界主要芯片制造厂商仍在继续进行大规模的资本投资,更新芯片生产技术和设备。
在美国,英特尔(Intel)公司今年的资本投资仍将接近50亿美元,尽管这个数字低于去年的75亿美元和前年的67亿美元。IBM公司目前正在实施一项耗资120亿美元的投资计划,打算在几年内更新它在纽约的芯片制造厂的设备。手机芯片的主要生产商得克萨斯仪器公司已决定投资40亿美元,在达拉斯建立一个新的芯片厂。
在亚洲,中国台湾的台湾积体电路公司(Taiwan Semicon ductor Manufacturing)今年将投资15亿美元,韩国三星公司(SamsungElectronicsCo.)的投资将达13亿美元,日本电气公司的投资达8亿美元。在欧洲,意法半导体(STMicroelectronics)公司的投资也将达10亿美元。
这些芯片厂家的投资将主要用于建立能用更大的半导体晶片来生产芯片的工厂,以便将生产成本降低三分之一或一半。同时,英特尔、台积电和IBM公司还在开发在一块芯片上集成一亿个晶体管的生产技术,以使笔记本电脑和手机电池的使用时间更长,对发电厂、汽车引擎和太空舱的控制更加精确。
美国《洛杉矶时报》8月18日分析说,全球主要芯片厂家继续大规模地进行投资有两个原因:一是这些厂家认为明年信息产业市场将出现复苏;二是担心如果不继续投资,便会在激烈的竞争中被淘汰出局。